| ชื่อแบรนด์: | Lunfeng |
| เลขรุ่น: | FPC006 |
| ขั้นต่ำ: | 1 ชิ้น |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | ที/ที, เวสเทิร์นยูเนี่ยน |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 500,000 ชิ้น / ชิ้น ต่อ เดือน |
การทำความเข้าใจส่วนประกอบสำคัญเกี่ยวกับการผลิต flex PCB รวมถึงหมุดยึด ซึ่งสามารถเพิ่มเป็นส่วนขยายของตัวนำ หมุดบัดกรี หรือตัวเลือกอื่นๆ การวางกาวในตำแหน่งสำคัญช่วยปรับปรุงการวางตำแหน่งและการติดตั้งวงจร
ด้วยความกังวลที่เพิ่มขึ้นเกี่ยวกับการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าและการปล่อยประจุจากวงจร ข้อกำหนดการป้องกันสามารถลดความเสี่ยงเหล่านี้ได้ บนวงจรด้านเดียว เส้นนำและช่องว่างมีให้เลือกขนาด 0.002 นิ้ว บนวงจรสองด้านและหลายชั้น เส้นนำและช่องว่างมีให้เลือกขนาด 0.003 นิ้ว-0.004 นิ้ว
คอนเนคเตอร์คือวงจรยืดหยุ่นพร้อมคอนเนคเตอร์ที่ประกอบเข้าด้วยกันซึ่งช่วยให้การประกอบเร็วขึ้น ตัวเสริมความแข็งแรงใช้เพื่อทำให้วงจรแข็งในบริเวณส่วนประกอบ เฟรมเสริมความแข็งแรงช่วยในการบัดกรีแบบคลื่น การหนีบออก และการพับเข้าที่ ตัวเชื่อมต่อแบบยืดหยุ่นใช้เพื่อเชื่อมต่อแผงแข็งเข้าด้วยกัน ทำให้สามารถพับและจัดตำแหน่งเพื่อแก้ปัญหาการบรรจุภัณฑ์ความหนาแน่นสูง
| พารามิเตอร์ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| ชั้น | 1-6 ชั้น |
| ขนาด FPC (สูงสุด/ต่ำสุด) | ต่ำสุด: 10x45 มม. สูงสุด: 250x1200 มม. |
| ความหนา | 0.050 มม. - 0.2 มม. |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูทะลุ (สูงสุด) | 6.5 มม. |
| ขนาดรูทะลุ (ต่ำสุด) | 0.2 มม. |
| ความคลาดเคลื่อนของรูทะลุ | ±0.025 มม. |
| ความหนาของทองแดงที่รู | ต่ำสุด 8 ไมโครเมตร สูงสุด 38 ไมโครเมตร |
| ความกว้าง/ช่องว่างเส้นต่ำสุด | 0.04/0.04 มม. |
| ความคลาดเคลื่อนของการกัด | ±20% |
| ความแม่นยำของรูปแบบบนรู | ±2mil |
| ขนาดการเจาะ (สูงสุด) | φ3.175 มม. |
| ขนาดการเจาะ (ต่ำสุด) | φ2.0 มม. |
| ความหนาของช่องเจาะ (สูงสุด) | 0.2 มม. |
| ความคลาดเคลื่อนของหมึกเทอร์โมเซ็ตติ้ง | ±0.2 มม. |
| น้ำมันเขียว (ต่ำสุด) | 0.1 มม. |
| แผ่นบัดกรี (ต่ำสุด) | 8mil*8mil |
| ระยะห่างแผ่นบัดกรี (ต่ำสุด) | 8mil |
| ความคลาดเคลื่อน (ต่ำสุด) | ±0.1 มม. |
| วัสดุลามิเนตที่มีจำหน่าย | PI, PET, FR4-PI |
| ความหนาของฟอยล์ทองแดง | 12um, 18um, 35um, 70um |
A: